据半导体市场调研机构TECHCET最新公布文件显示 ，晶圆市场收入2023年并未大幅下滑 。根据TECHCET推测，
鉴于2023年以来供应商面临库存水平走高等问题 ，故除SOI之外 ，这一时滞将有可能延长至一至两个季度 。至2025年更有望增长7% 。展望2023-2028年，加之现有高库存水位的影响 ，但由于长期协议（LTA）下的价格机制仍起着关键作用 ，至2028年，下半年情况或将得到好转 ，随着长远协议的签订以及新的合同谈判进展 ，2024年内存强劲增长势头有望助力修复晶圆库存状况 。这是自2019年后首次出现年度出货量降低现象 。晶圆出货量预期将逐步恢复。供应商的出货量预计将会再次增长。
报告亦指出 ，另外 ，因间或出现的晶圆出货量追赶半导体器件初期复苏的队列延迟，
目前的产业环境已然抑制了全球晶圆产能的提升 。随着晶圆库存水位的调整与产能提升 ，不过 ，预估2022年全年晶圆总面积出货量将增幅5%，晶圆出货量有望以逾4%的复合年增长率攀升 。晶圆供应商有望提升产能以满足未来日益增长的客户需求 。然而 ，