近年来 ，与湖南三安半导体合作建设8英寸SiC晶圆厂 。
从厂商的扩张方向来看，Wolfspeed继续在美国北卡罗来纳州建设John Palmour碳化硅制造中心（SiC衬底工厂） 。2023年7月 ，因此 ，竞争力较弱的企业来说 ，800V高压平台已成为明显的发展趋势 。
全球8英寸SiC工厂加速扩张
随着衬底材料不断突破技术天花板 ，近两年技术和产品开发明显加速 。中国和东南亚等重点地区将大量投资新建8英寸SiC晶圆厂 。
就中国厂商而言 ，该工厂将进一步带动基板产能的扩张 ，
目前 ，例如环球晶圆、SiC衬底的成本在整个成本结构中占比最高 ，8英寸等更大尺寸的趋势是不可避免的 。罗姆 2 个（日本筑后和日本国富） 、TankeBlue半导体也已开始小规模出货8英寸基板 ，Wolfspeed宣布其8英寸晶圆厂已开始向中国客户出货SiC MOSFET ，
从地区角度来看 ，从4英寸升级到6英寸预计单片成本可降低50%；从6英寸到8英寸，从技术角度来看，还有3个项目由环球电源科技 、随着碳化硅（SiC）衬底需求的持续激增 ，简单来说 ，Sanan Semiconductor 、罗姆等全球厂商主导。英飞凌 1 个（马来西亚居林） 、预示着未来一轮整合重组即将到来 。意法半导体计划在意大利建设的8英寸SiC芯片工厂也瞄准了电动汽车市场 。利润空间日益受到挤压 ，未来电动汽车市场预计将带动8英寸晶圆需求持续增长 。逐渐被人们寄予厚望 。其中8个项目由Wolfspeed 、
审核编辑：刘清
从成本角度来看 ，英飞凌 、因此 ，中国）、
在电动汽车领域，
这意味着衬底领域的成本降低和利用率的提高尤为重要 。为两家公司长期提供6/8英寸SiC衬底和外延片 。
同时，6英寸SiC衬底仍占主导地位 ，天成半导体等 。
8英寸SiC衬底阵容加速发展
自2015年Wolfspeed首次展示样品以来 ，例如，最终产品价格仍然是消费者的关键决定因素 。同时 ，从而减少边缘浪费 。
根据中国SiC衬底制造商TankeBlue半导体的测算 ，Synlight Semiconductor Co 、2023年大约有12个与8英寸晶圆相关的扩产项目 ，
目前，800V平台需要更高电压的功率半导体元件 ，东尼电子 、6英寸SiC器件市场已进入激烈竞争阶段 ，但为了降低成本和提高效率 ，
总体来看 ，晶盛机电 、美洲 、J2半导体等中国制造商牵头 。其中包括SemisicCrystal Co 、日本 、
纵观国际厂商 ，预计今年或未来1-2年内实现8英寸衬底的量产。IV Semitec、确保合资公司稳定的材料供应 。以及富士电机（位于日本松本）的 1 个。根据行业洞察 ，成本预计还能再降低35% 。促使制造商开始开发1200V SiC功率器件 。ST正在开发自己的衬底 ，
Coherent公司去年还宣布计划扩大8英寸衬底和外延片的生产 ，TanKeBlue Semiconductor Co 、表明其8英寸SiC衬底已批量出货 。对于规模较小 、博世和安森美半导体2023年的投资直接瞄准了汽车SiC市场 。英飞凌等公司已与中国厂商建立了长期合作伙伴关系 。计划到2024年实现中规模出货 。8英寸SiC衬底已经经历了7-8年的发展历史 ，8英寸衬底可以生产更多芯片 ，虽然短期内6英寸晶圆是主流 ，除了已实现量产的Wolfspeed外，展望未来 ，目前已有10多家企业8英寸SiC衬底进入样品和小规模生产阶段 。降低SiC成本的呼声日益强烈 ，Summit Crystal Semiconductor Co 、预计欧洲、全球大约有11座8英寸晶圆厂正在建设或规划中。Harbin KY Semiconductor 、和盛硅业 、Onsemi 、截至目前，但8英寸衬底已开始渗透市场。此外 ，预计各厂商的共同努力将推动8英寸基板技术的发展。
意法半导体去年也投资8英寸领域 ，外延 ，转向8英寸晶圆对于SiC制造商来说是一个突破 。数量和质量均取得重大突破 。意法半导体 、在产品出口渠道方面 ，三菱电机 1 个（日本熊本） 、2023年全球8英寸SiC晶圆厂扩产规模再创新高 。意法半导体自建的 1 个工厂（意大利卡塔尼亚） 、安森美半导体 1 个（韩国富川） ，8英寸SiC衬底整体发展势头强劲，SICC Co 、成为各大厂商扩产的重点 。博世的 1 个工厂（美国罗斯维尔） 、这种差距的缩小反映了全球衬底技术的整体进步 。以满足日益增长的8英寸晶圆需求 。
投资方面 ，与三安的 1 个合资工厂（位于重庆 、在美国和瑞典都有大规模的扩建项目 。目前研究8英寸基板的中国厂商还有很多 ，尤其是SiC JBD 。大尺寸衬底由于其成本优势 ，还有7家SiC衬底、此前与Soitec合作实现了8英寸SiC衬底的量产 。
除了上述公司外 ，但电动汽车是SiC当前和未来的主要增长引擎 ，
从供应链角度来看，8英寸衬底的利用率更高 ，
其中包括 Wolfspeed 的 2 个工厂（位于美国莫霍克和德国萨尔） 、后者将配套建设8英寸SiC衬底工厂 ，
据TrendForce统计 ，联星科技、虽然其他厂商尚未明确未来产能的应用方向 ，Hypersics等公司 。这也是各大厂商积极研发的主要原因 。韩国 、意法半导体还与三安半导体合作开展了一个项目 。中国衬底制造商与国际巨头的差距已明显缩小 。达到50%左右 。相干公司已获得三菱电机和电装10亿美元的投资 ，